| 专利名称 | 一种表面多功能化微流控芯片的圆片级制造方法 | 申请号 | CN201410250429.6 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103991841A | 公开（授权）日 | 2014.08.20 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明（设计）人 | 李昕欣;陈传钊;许鹏程 | 主分类号 | B81C1/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B81C1/00(2006.01)I | 专利有效期 | 一种表面多功能化微流控芯片的圆片级制造方法 至一种表面多功能化微流控芯片的圆片级制造方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供一种表面多功能化微流控芯片的圆片级制造方法，包括步骤：1)提供一表面具有微通道和储液池的基底，生长第一自组装单层膜；2)提供一具有镂空结构的硬掩膜，对准后，利用紫外光穿过镂空结构辐照至第一自组装单层膜的局部区域，使所述第一自组装单层膜的局部区域被氧化去除；3)在去除第一自组装单层膜的区域生长第二自组装单层膜。4)重复步骤2)，局部去除所述第一自组装单层膜的另一局部区域，并在这一区域生长第三自组装单层膜；5)继续重复上述去除和生长步骤，实现多重自组装单层膜在圆片级基底表面的集成生长。该方法可应用于多功能微流控芯片的批量制造，且材料制备简单成熟，易于操作，单次操作成本低廉，具有较强的推广及应用价值。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障