| 专利名称 | 一种SMD-0.5封装功率半导体器件热阻测试装置 | 申请号 | CN201420107215.9 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN203773016U | 公开（授权）日 | 2014.08.13 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 温景超;王立新;周宏宇;陆江;韩郑生 | 主分类号 | G01R31/26(2014.01)I | IPC主分类号 | G01R31/26(2014.01)I;G01R1/02(2006.01)I | 专利有效期 | 一种SMD-0.5封装功率半导体器件热阻测试装置 至一种SMD-0.5封装功率半导体器件热阻测试装置 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 本实用新型公开了一种SMD-0.5封装功率半导体器件热阻测试装置，属于半导体器件测试技术领域。所述装置包括散热基板、耐高温绝缘玻璃管、热偶和热偶插座；散热基板由多块厚度相同的矩形柱体构成，包括正方形柱体和长方形柱体；正方形柱体和长方形柱体的边缘分别设置有多个螺丝孔，每个螺丝孔内装有耐高温绝缘玻璃管；正方形柱体和长方形柱体上分别安装有螺丝接线端子；长方形柱体上嵌有热偶，热偶的对面设置有热偶插座；热偶通过热偶线与热偶插座电连接；正方形柱体和长方形柱体的相交界面以及各自底部均设置有导热绝缘材料。本实用新型的热阻测试装置，可准确地测试出SMD-0.5封装功率半导体器件的结壳热阻值。 |
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