| 专利名称 | 带散热功能的三维堆叠芯片 | 申请号 | CN201420107290.5 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN203774287U | 公开（授权）日 | 2014.08.13 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 王启东;邱德龙;吴晓萌;曹立强;于大全;谢慧琴;张迪 | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 专利有效期 | 带散热功能的三维堆叠芯片 至带散热功能的三维堆叠芯片 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型涉及电子封装技术领域，特别涉及一种带散热功能的三维堆叠芯片，包括顶层芯片单元、底层芯片单元及芯片基板。顶层芯片单元垂直连接在底层芯片单元的上方；芯片基板与底层芯片单元的底部连接。本实用新型提供的带散热功能的三维堆叠芯片，高热导率的散热单元制作工艺成熟、结构简单、制作成本低。散热单元将堆叠芯片热量直接从芯片内部传导至封装体外部进行散热，散热效率高。同时，在散热单元的上、下表面制作孔、槽、缝等结构，使散热层在长宽高尺寸一定的情况下，散热面积有效的增大，从而增加了散热单元的散热效率。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障