| 专利名称 | 具有五靶头的磁控共溅射设备 | 申请号 | CN201420028382.4 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN203768449U | 公开（授权）日 | 2014.08.13 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 发明（设计）人 | 杨晓阳;陈伯良;李向阳;贾嘉 | 主分类号 | C23C14/35(2006.01)I | IPC主分类号 | C23C14/35(2006.01)I | 专利有效期 | 具有五靶头的磁控共溅射设备 至具有五靶头的磁控共溅射设备 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 本专利公开了一种具有五靶头的磁控共溅射设备，本专利磁控溅射设备在腔体内设置有三个溅射靶、基片台、基片台支架、基片台挡板。所述的三个溅射靶包括两个单靶头溅射靶和一个三靶头溅射靶，可通过旋转安装于所述的腔体外侧的转轮把手选择溅射靶材。所述的基片台支架用于支撑基片台，所述的基片台挡板安装在基片台上方。本专利提供的磁控溅射设备，可实现五种溅射靶材料单独溅射或三靶共聚焦溅射功能。 |
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