| 专利名称 | 一种无辅助结构的无芯基板的制造方法 | 申请号 | CN201410227935.3 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103987198A | 公开（授权）日 | 2014.08.13 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 发明（设计）人 | 孙瑜;何晓锋 | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I | IPC主分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 专利有效期 | 一种无辅助结构的无芯基板的制造方法 至一种无辅助结构的无芯基板的制造方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种无辅助结构的无芯基板的制造方法，包括：在半固化片的双面覆盖铜箔，进行层压压合形成具有双面铜箔的基板，将上表面除边缘以外的铜减薄，下表面全部减薄；从基板的上表面向下进行激光钻孔，并在基板上进行双面沉铜、电镀，在基板双面形成铜层；对基板的正面进行蚀刻形成金属线路图形，然后对基板正面进行半固化片预压合，在基板正面形成介质层；对基板的背面进行蚀刻形成金属线路图形，然后在基板背面贴半固化片进行压合，使基板双面形成介质层；采用激光钻孔机对基板两面的介质层打盲孔，并对基板两面进行化学镀铜、电镀铜、图形化及蚀刻工艺，在基板两面形成第二层线路；对完成的基板进行表面处理，得到无辅助结构的无芯基板。 |
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