| 专利名称 | 一种大尺寸平面度的在位测量方法 | 申请号 | CN201410249777.1 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103983219A | 公开（授权）日 | 2014.08.13 | 申请（专利权）人 | 中国科学院光电技术研究所 | 发明（设计）人 | 李杰;吴时彬;曹学东;朱文;杨杰 | 主分类号 | G01B11/30(2006.01)I | IPC主分类号 | G01B11/30(2006.01)I | 专利有效期 | 一种大尺寸平面度的在位测量方法 至一种大尺寸平面度的在位测量方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供一种大尺寸平面度的在位测量方法，包括步骤如下：在被测平面附近布置两站激光跟踪仪，且两站激光跟踪仪之间相对被测平面具有一高度差；对两站激光跟踪仪的系统误差进行自校准；将两站激光跟踪仪位于被测平面附近不同的两位置，并分别测量被测平面上相同被测点的坐标，分别得到两站激光跟踪仪的第一位置坐标数据和第二位置坐标数据；使用第一位置坐标数据对第二位置坐标数据进行误差补偿，得到补偿后的坐标数据；对补偿后的坐标数据进行计算，获得被测平面的平面度。本方法使用一站对另外一站测量数据误差补偿，提升平面度测量精度。本发明测量简单高效且易于实现，尤其对加工过程中大尺寸平面度的在位检测有重要的应用价值。 |
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