透明导电薄膜及其制备方法、磁控溅射装置

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专利名称 透明导电薄膜及其制备方法、磁控溅射装置 申请号 CN201410178755.0 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN103956199A 公开(授权)日 2014.07.30 申请(专利权)人 深圳先进技术研究院;香港中文大学 发明(设计)人 吕明昌;宋秋明;杨春雷;顾光一;马续航;冯叶;肖旭东 主分类号 H01B5/14(2006.01)I IPC主分类号 H01B5/14(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;C23C14/35(2006.01)I;C23C14/06(2006.01)I 专利有效期 透明导电薄膜及其制备方法、磁控溅射装置 至透明导电薄膜及其制备方法、磁控溅射装置 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明公开了一种透明导电薄膜及其制备方法和磁控溅射装置,透明导电薄膜的制备方法包括如下步骤:预备磁控溅射设备、靶材和衬底;所述靶材是掺杂有ZnF2的ZnO陶瓷靶材,ZnF2的质量占所述靶材的总质量的0.1%~1%;为衬底建立相对于靶材的、大小为60V~300V的负电势;以及通入工艺气体,开启磁控溅射,在衬底上沉积透明导电薄膜。这种透明导电薄膜的制备方法,在透明导电薄膜的沉积过程中,通过在衬底的背面设置相对于大地具有60V~300V的负电势的背电极,形成稳定的逆向电场,阻止高能O-离子对已沉积薄膜的轰击。相对于传统透明导电薄膜的制备方法,这种透明导电薄膜的制备方法,可以制备得到质量较好的透明导电薄膜。

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