| 专利名称 | 带有埋容的SIM卡及其移动终端 | 申请号 | CN201420078708.4 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN203746105U | 公开（授权）日 | 2014.07.30 | 申请（专利权）人 | 联想（北京）有限公司 | 发明（设计）人 | 石彬 | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I | IPC主分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 专利有效期 | 带有埋容的SIM卡及其移动终端 至带有埋容的SIM卡及其移动终端 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型公开了一种带有埋容的SIM卡及其移动终端，该带有埋容的SIM卡，包括：第一铜箔层、第二铜箔层和介质层，第一铜箔层位于所述介质层上表面，第二铜箔层位于所述介质层下表面；集成电路，布设在所述第一铜箔层上，且集成电路的管脚周围的第一铜箔层、第二铜箔层和介质层设置有通孔；埋容，设置在所述通孔中，与所述集成电路管脚连接。本实用新型中，集成电路的电源和电源地通过埋容进行滤波，由于该埋容的容值比较大，可以更好滤除SIM卡信号中低频噪声部分，强化了滤波效果，从而使SIM卡信号减小对无线信号的干扰，提高了无线信号接收性能。 |
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