一种H型栅SOI器件的建模方法

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专利名称 一种H型栅SOI器件的建模方法 申请号 CN201410163198.5 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN103955570A 公开(授权)日 2014.07.30 申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 卜建辉;罗家俊;韩郑生 主分类号 G06F17/50(2006.01)I IPC主分类号 G06F17/50(2006.01)I 专利有效期 一种H型栅SOI器件的建模方法 至一种H型栅SOI器件的建模方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 一种SOI?MOS器件的建模方法,其中该SOI?MOS器件为H型栅SOI?MOS器件,该方法包括:a.提取所述MOS器件的模型参数,包括直流参数和交流参数;b.计算额外栅电容;c.以提取的MOS器件模型为基础,采用子电路模型,在栅和体之间加上额外的栅电容,生成最终模型。根据本发明提供的建模方法,考虑H型栅SOI器件中额外的山电容对器件的性能的影响,提高了模型的精确度,能够有效的运用于对H型栅SOI器件的仿真设计。

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