| 专利名称 | 一种PCB板及PCB线路板铜线路加工方法 | 申请号 | CN201410138879.6 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103929874A | 公开（授权）日 | 2014.07.16 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 发明（设计）人 | 于中尧 | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I | IPC主分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I;H05K3/24(2006.01)I | 专利有效期 | 一种PCB板及PCB线路板铜线路加工方法 至一种PCB板及PCB线路板铜线路加工方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明属于印刷线路板技术领域，公开了一种PCB线路板铜线路加工方法，包括以下步骤：将PCB基板浸入经有机溶剂高度稀释的有机材料单体溶液中；控干PCB基板，加热固化PCB基板，在其表面形成均匀的底层有机薄膜；在有机薄膜表面依次进行化学镀铜、图形电镀以及闪蚀形成带铜线路的PCB基板；将带铜线路的PCB基板浸入经有机溶剂高度稀释的有机材料单体溶液中；控干带铜线路的PCB基板，加热固化在其表面形成均匀的上层有机薄膜；在上层有机薄膜层上压合绝缘材料形成绝缘层。本发明通过生成有机薄膜在保证铜线路与基板稳定结合的同时，大大提升了铜线路表面的光滑程度，从而铜线路的高密度铺设的同时，降低高频信号的传输损耗。 |
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