| 专利名称 | 一种有机硅改性环氧树脂封装胶的制备方法 | 申请号 | CN201410119682.8 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103897644A | 公开（授权）日 | 2014.07.02 | 申请（专利权）人 | 中科院广州化学有限公司南雄材料生产基地;中科院广州化学有限公司 | 发明（设计）人 | 吕满庚;张燕;张云飞;梁利岩 | 主分类号 | C09J163/00(2006.01)I | IPC主分类号 | C09J163/00(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;C08G77/08(2006.01)I;C08G77/04(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 专利有效期 | 一种有机硅改性环氧树脂封装胶的制备方法 至一种有机硅改性环氧树脂封装胶的制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明属于LED封装材料领域，公开了一种有机硅改性环氧树脂封装胶的制备方法。本发明是将有机硅单体、溶剂混匀，升温至60～80℃，加入催化剂、去离子水及溶剂的混合液，反应3～5个小时，旋蒸，得到有机硅聚合物；将有机硅聚合物、环氧树脂以及助剂混合均匀，倒入预热的模具，抽除气泡，放置12～24h，然后按照70℃/2～3h，110℃/2～3h，150℃/2～3h固化流程进行固化，冷却脱模，得到有机硅改性环氧树脂材料。本法制备工艺简单，以有机硅聚合物为改性剂和固化剂，所制备的固化材料具有优异光学、热学和力学性能，可应用于LED封装材料、涂层材料、光学透镜材料等领域。 |
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