连接器件和连接方法

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专利名称 连接器件和连接方法 申请号 CN201210556736.8 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN103887616A 公开(授权)日 2014.06.25 申请(专利权)人 联想(北京)有限公司 发明(设计)人 刘瑾;林金强 主分类号 H01R4/04(2006.01)I IPC主分类号 H01R4/04(2006.01)I;H01R43/00(2006.01)I 专利有效期 连接器件和连接方法 至连接器件和连接方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明提供了一种用于连接馈脚和焊盘的连接器件和连接方法。所述连接器件包括:导电硅胶,位于所述馈脚和所述焊盘之间,用于连接所述馈脚和所述焊盘,其中,当所述馈脚和所述焊盘之间的距离变化时,该导电硅胶发生弹性形变,以保持所述馈脚与所述焊盘的连接。在根据本发明实施例的用于连接馈脚和焊盘的技术方案中,能够提供良好的信号导通路径、维持稳固接触、并且可小型化。

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