| 专利名称 | 低介电常数双马来酰亚胺树脂的制造 | 申请号 | CN201410130088.9 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103881069A | 公开（授权）日 | 2014.06.25 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海有机化学研究所 | 发明（设计）人 | 房强;童佳伟;金凯凯;王佳佳;袁超 | 主分类号 | C08G61/12(2006.01)I | IPC主分类号 | C08G61/12(2006.01)I;C08L65/00(2006.01)I;C08J5/24(2006.01)I;C08J5/04(2006.01)I | 专利有效期 | 低介电常数双马来酰亚胺树脂的制造 至低介电常数双马来酰亚胺树脂的制造 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供了一种低介电常数双马来酰亚胺的制备方法，具体地，所述方法通过双马来酰亚胺单体与含烯丙基的氟代芳烃共聚，获得改性双马来酰亚胺树脂。所制备的树脂不仅显现出较低的介电常数，且具有较低的固化温度，可作为耐高温粘合剂以及电子电气行业作为电子元器件的封装材料和层压基体树脂。 |
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