| 专利名称 | 无氰仿金电镀Cu-Zn二元合金的方法 | 申请号 | CN201210533734.7 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103866356A | 公开（授权）日 | 2014.06.18 | 申请（专利权）人 | 中国科学院过程工程研究所 | 发明（设计）人 | 张锁江;王倩;李庆阳 | 主分类号 | C25D3/56(2006.01)I | IPC主分类号 | C25D3/56(2006.01)I;C25D5/36(2006.01)I;C25D5/48(2006.01)I | 专利有效期 | 无氰仿金电镀Cu-Zn二元合金的方法 至无氰仿金电镀Cu-Zn二元合金的方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 为了改善现有仿金电镀工艺中含氰镀液有剧毒，阳极溶解性能差，三废处理成本高；无氰镀液组成复杂，工艺参数范围窄，仿金色泽不够逼真等问题，本发明提供了一种在低碳钢上无氰仿金电镀Cu-Zn二元合金电镀液及其使用方法。其特征在于：基体活化处理后不用清洗直接进行电镀，操作简单；由焦磷酸钾、硫酸铜、硫酸锌、丙三醇组成的仿金镀液，绿色、环保、分散性好、均镀能力强、组成简单、便于维护；制备的仿金镀层满足国家标准GB9286-1998色漆和清漆漆膜的划格试验要求；经钝化、封闭保护后满足国家标准GB5938-86《轻工产品金属镀层和化学处理层的耐蚀试验方法》的5%食盐水中性盐雾试验指标，可用作装饰性镀层。 |
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