| 专利名称 | 含六氟环丁基醚和有机硅氧烷的低介电常数聚合物及其制备和应用 | 申请号 | CN201410081245.1 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103865066A | 公开（授权）日 | 2014.06.18 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海有机化学研究所 | 发明（设计）人 | 房强;袁超;金凯凯;刁屾;王佳佳 | 主分类号 | C08G77/24(2006.01)I | IPC主分类号 | C08G77/24(2006.01)I;C07F7/21(2006.01)I;C07F7/18(2006.01)I;C08L83/08(2006.01)I | 专利有效期 | 含六氟环丁基醚和有机硅氧烷的低介电常数聚合物及其制备和应用 至含六氟环丁基醚和有机硅氧烷的低介电常数聚合物及其制备和应用 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及含六氟环丁基醚和有机硅氧烷的低介电常数聚合物及其制备和应用，具体地，本发明提供了一种用如式I所示的聚合物进行加热固化所形成的聚合物，及其制备方法和用途。所述的聚合物具有良好的电学性能和耐热性，且制备方法简单，适用于电子电气行业作为绝缘包覆层和电子元器件的封装材料。 |
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