| 专利名称 | 一种功率半导体芯片测试工装 | 申请号 | CN201410076873.0 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103852707A | 公开（授权）日 | 2014.06.11 | 申请（专利权）人 | 中国科学院电工研究所 | 发明（设计）人 | 张瑾;仇志杰;温旭辉 | 主分类号 | G01R31/26(2014.01)I | IPC主分类号 | G01R31/26(2014.01)I | 专利有效期 | 一种功率半导体芯片测试工装 至一种功率半导体芯片测试工装 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 一种功率半导体芯片测试工装，其上盖板（04）顶部的中间位置安装有三组大电流探针（06）和六组测量探针（07）；负电极片（12）和第一垫块（08）分别穿过一组大电流探针和两组大电流探针与上盖板（04）的顶部接触。第一垫块（08）位于负电极片（12）的右侧，负电极片（12）的上方依次叠放有公共点电极片（13）和正电极片（11）；第二垫块（09）放置在公共点电极片（13）的上方，第二垫块（09）左侧的第三垫块（10）放置在负电极片（12）的上方；正电极片、公共点电极片和负电极片固定在上盖板（04）上；负电极插头（16）、公共点电极插头（15）和正电极插头（14）分别与负电极片（12）、公共点电极片（13）以及正电极片（11）相连。 |
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