| 专利名称 | 一种用于硅通孔互连金属力学性能的测试方法 | 申请号 | CN201210511497.4 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103852376A | 公开（授权）日 | 2014.06.11 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 孙晓峰;于大全 | 主分类号 | G01N3/08(2006.01)I | IPC主分类号 | G01N3/08(2006.01)I;G01N3/02(2006.01)I;H01L23/544(2006.01)I | 专利有效期 | 一种用于硅通孔互连金属力学性能的测试方法 至一种用于硅通孔互连金属力学性能的测试方法 | 法律状态 | 专利申请权、专利权的转移 | 说明书摘要 | 本发明披露了一种用于硅通孔互连金属力学性能的测试方法，其属于微尺寸金属力学性能的测试方法，本测试方法包含：获得互连金属；在硅基片一上制作凹槽，将所述互连金属放置在所述凹槽里；以放置在所述凹槽里的互连金属和硅基片一为对象，采用MEMS加工工艺，制作出微拉伸结构；通过所述微拉伸结构对所述互连金属施加拉力，同时测出所述互连金属的位移，从而获得力与位移的关系。本发明提供的用于硅通孔互连金属力学性能的测试方法，解决了现有技术无法方便的将硅通孔互连金属夹持、轴向拉伸并且精确测量的问题。 |
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