| 专利名称 | 半导体温控储存装置 | 申请号 | CN201320656711.5 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN203629178U | 公开（授权）日 | 2014.06.04 | 申请（专利权）人 | 深圳先进技术研究院 | 发明（设计）人 | 皮礼明;秋云海 | 主分类号 | F25D11/00(2006.01)I | IPC主分类号 | F25D11/00(2006.01)I;F25B21/02(2006.01)I;F25D29/00(2006.01)I | 专利有效期 | 半导体温控储存装置 至半导体温控储存装置 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型公开了一种半导体温控储存装置，包括一箱体，其中，所述箱体中设置有：半导体制冷系统，包括一半导体制冷片，半导体制冷片的一端与水冷头连接，与水冷头中的液体进行热交换，另一端与一散热片连接，与箱体的外部进行热交换；水循环系统，与半导体制冷片实现热交换，向箱体内提供冷风或热风；控制芯片，包括一单片机，驱动水循环系统和半导体制系统；其中，所述箱体的容积范围是1～10立方分米；所述箱体内温度控制范围是0～40℃。本实用新型提供的温控储存装置结构简单，制造成本低，适合于较小体积的物品的恒温密封保存。 |
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