| 专利名称 | 散热结构和电子设备 | 申请号 | CN201320704539.6 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN203633035U | 公开（授权）日 | 2014.06.04 | 申请（专利权）人 | 联想（北京）有限公司 | 发明（设计）人 | 林连凯 | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I | IPC主分类号 | H05K7/20(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I | 专利有效期 | 散热结构和电子设备 至散热结构和电子设备 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型是关于一种散热结构和电子设备，散热结构用于对电子设备进行散热，电子设备包括设备外壳和控制芯片，控制芯片位于设备外壳的内部，散热结构包括：壳体，壳体中空，壳体上具有第一开口、第二开口以及进出风口，壳体固定在设备外壳的内表面上，且设备外壳覆盖第一开口；压电薄膜，压电薄膜封堵在第二开口上，压电薄膜、壳体和设备外壳包围形成空腔，压电薄膜连接控制芯片，可发生震动造成空腔体积变化，形成经进出风口的空气流动来进行散热。本实用新型的优点在于，散热结构可以做的更薄，同时压电薄膜在工作时不产生噪音，而能够承受的冲击也远超过风扇。 |
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