微电极阵列植入式芯片及其制备方法

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专利名称 微电极阵列植入式芯片及其制备方法 申请号 CN201210487381.1 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN103829938A 公开(授权)日 2014.06.04 申请(专利权)人 中国科学院电子学研究所 发明(设计)人 蔚文婧;蔡新霞;宋轶琳;刘春秀;蒋庭君;石文韬;林楠森;王蜜霞;徐声伟 主分类号 A61B5/04(2006.01)I IPC主分类号 A61B5/04(2006.01)I 专利有效期 微电极阵列植入式芯片及其制备方法 至微电极阵列植入式芯片及其制备方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明提供了一种微电极阵列植入式芯片及其制备方法。该微电极阵列植入式芯片包括:基底,其前端呈针状,向后逐渐增宽;测试电极层,形成于基底上,包括:至少一种的微电极阵列;绝缘层,形成于除微电极阵列所在区域之外的基底上;以及参比电极层,形成于绝缘层上,与测试电极层的微电极阵列相互错开,包括与至少一种微电极阵列相对应的参比电极。本发明中,参比电极与测试电极分布在不同平面上,从而节约了芯片面积,方便进行植入式操作。

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