| 专利名称 | 一种多芯片LED封装体的制作方法 | 申请号 | CN201410079219.5 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103824926A | 公开（授权）日 | 2014.05.28 | 申请（专利权）人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明（设计）人 | 张连;谢海忠;杨华;李璟;王军喜;李晋闽 | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I | IPC主分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 专利有效期 | 一种多芯片LED封装体的制作方法 至一种多芯片LED封装体的制作方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种多芯片LED封装体的制作方法，该多芯片LED封装体包括LED芯片、金属基板和PCB基板。这种多芯片封装体采用金属基板作为封装主体，能有效提高散热效果，同时结合PCB板制作背电极和通孔，使得该多芯片封装体在后面的灯具制作过程中可以使用插针接触或回流焊，制作工艺更加简便。 |
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