| 专利名称 | 基于粘接剂的晶圆键合方法 | 申请号 | CN201210465809.2 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103824787A | 公开（授权）日 | 2014.05.28 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明（设计）人 | 王双福;罗乐;徐高卫;叶交托 | 主分类号 | H01L21/603(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/603(2006.01)I | 专利有效期 | 基于粘接剂的晶圆键合方法 至基于粘接剂的晶圆键合方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供一种基于粘接剂的晶圆键合方法。首先，由依次放置着键合陪片、涂敷有粘结剂的第一晶圆片、夹具隔片、第二晶圆片的键合夹具将各晶圆片送入键合设备腔体；随后控制所述键合设备腔体的温度及压力，使第一晶圆片与第二晶圆片键合。本发明使用键合陪片，可有效改善异质晶圆材料键合因热膨胀系数差异所引起的翘曲问题，并能有效提高器件的可靠性，降低后续工艺难度。 |
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