| 专利名称 | 无氧铜复合焊接方法 | 申请号 | CN201410091550.9 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103817451A | 公开（授权）日 | 2014.05.28 | 申请（专利权）人 | 中国科学院电子学研究所 | 发明（设计）人 | 王国建;李海涛 | 主分类号 | B23K31/02(2006.01)I | IPC主分类号 | B23K31/02(2006.01)I;B23K37/00(2006.01)I | 专利有效期 | 无氧铜复合焊接方法 至无氧铜复合焊接方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供了一种低压力扩散焊和钎焊复合焊相结合的无氧铜复合焊接方法。该无氧铜复合焊接方法包括：步骤A，将待焊接的多个无氧铜部件进行预处理，去除表面的氧化膜；步骤B，将多个无氧铜部件进行装配，固定各无氧铜部件的相对位置，保证焊接面紧密接触，对多个无氧铜部件的焊接面进行低压扩散焊；以及步骤C，在焊接面边缘处预置的焊料孔中放置电真空钎料，对多个无氧铜部件进行钎焊。本发明无氧铜复合焊接方法形成的复合焊接头结合紧密、焊接精度高、真空密封性好、接头抗拉强度200～300MPa，接近甚至高于无氧铜母材强度。 |
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