| 专利名称 | 一种工件的制备方法以及包含该工件的电子设备 | 申请号 | CN201210451099.8 | 专利类型 | 发明专利 | 公开(公告)号 | CN103802310A | 公开(授权)日 | 2014.05.21 | 申请(专利权)人 | 联想(北京)有限公司 | 发明(设计)人 | 甘淼;纪清棕 | 主分类号 | B29C65/08(2006.01)I | IPC主分类号 | B29C65/08(2006.01)I;H05K5/03(2006.01)I | 专利有效期 | 一种工件的制备方法以及包含该工件的电子设备 至一种工件的制备方法以及包含该工件的电子设备 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供了一种工件的制备方法,包括:提供第一成型板和第二成型板;所述第一成型板由第一材料制成;所述第二成型板由第二材料和/或第三材料制成;所述第一材料和所述第三材料在第一条件下能够熔融;将所述第一成型板与所述第二成型板在第一条件下连接;所述第一材料或第三材料在第一条件下熔融并在所述第一成型板与所述第二成型板搭接处形成连接部。本发明方法制备的工件在用于电子设备时,不会增加电子设备厚度。 |
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