FinFET及其制造方法

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专利名称 FinFET及其制造方法 申请号 CN201210447946.3 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN103811343A 公开(授权)日 2014.05.21 申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 朱慧珑;许淼;梁擎擎;尹海洲 主分类号 H01L21/336(2006.01)I IPC主分类号 H01L21/336(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I 专利有效期 FinFET及其制造方法 至FinFET及其制造方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明公开了FinFET及其制造方法。该FinFET的制造方法包括:在半导体衬底上形成用于限定半导体鳍片的开口;形成栅极电介质,该栅极电介质共形地覆盖半导体鳍片和开口;在开口内形成第一栅极导体,该第一栅极导体与半导体鳍片的下部相邻;在开口内形成位于第一栅极导体上的绝缘隔离层;形成第二栅极导体,该第二栅极导体的第一部分位于绝缘隔离层上并且与半导体鳍片的上部相邻,该第二栅极导体的第二部分位于半导体鳍片上方;在第二栅极导体侧壁上形成侧墙;以及在半导体鳍片中形成源区和漏区。本发明的FinFET利用第一栅极导体向半导体鳍片的下部施加偏压以减小源区和漏区之间的泄漏。

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