| 专利名称 | 挠性无胶覆铜板及其制备方法 | 申请号 | CN201410024983.2 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103801501A | 公开（授权）日 | 2014.05.21 | 申请（专利权）人 | 中国科学院长春应用化学研究所 | 发明（设计）人 | 郭海泉;姚海波;杜志军;康传清;金日哲;丁金英;邱雪鹏;高连勋 | 主分类号 | B05D7/24(2006.01)I | IPC主分类号 | B05D7/24(2006.01)I;B05D3/00(2006.01)I;C08G73/10(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I | 专利有效期 | 挠性无胶覆铜板及其制备方法 至挠性无胶覆铜板及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供一种聚酰亚胺树脂按照以下方法制备：具有式（I）结构的芳香二酐，具有式（II）结构的含氮芳杂环二胺和具有式（III）结构的芳香二胺在有机溶剂中发生聚合反应，得到聚酰胺酸溶液；将所述聚酰胺酸溶液涂覆在铜箔上，去除有机溶剂后进行热亚胺化，得到挠性无胶覆铜板。本发明的聚酰亚胺树脂与铜箔的热膨胀系数相匹配，实现了覆铜板在应用过程中的尺寸稳定性。而且，本发明的聚酰亚胺树脂与铜箔具有较好的粘结强度。 |
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