| 专利名称 | 通过背散射电子衍射测试方法判断铜导线熔痕的方法 | 申请号 | CN201410056468.2 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103792245A | 公开（授权）日 | 2014.05.14 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明（设计）人 | 孙程;曾毅;吴伟;华佳捷;刘紫微;林初城;姜彩芬 | 主分类号 | G01N23/203(2006.01)I | IPC主分类号 | G01N23/203(2006.01)I | 专利有效期 | 通过背散射电子衍射测试方法判断铜导线熔痕的方法 至通过背散射电子衍射测试方法判断铜导线熔痕的方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种通过背散射电子衍射测试方法判断铜导线熔痕的方法，包括：步骤（1）：采用冷镶嵌材料将铜导线熔痕镶嵌以获得经镶嵌的铜导线；步骤（2）：对步骤（1）所得的经镶嵌的铜导线进行机械抛光以获得具有光滑无划痕的铜导线截面的经机械抛光的铜导线；步骤（3）：对步骤（2）所得的经机械抛光的铜导线进行振动抛光以去除铜导线表面的应力；步骤（4）：对步骤（3）所得的铜导线进行离子束刻蚀处理以获得具有适合背散射电子衍射测试的铜导线截面的待测试铜导线；以及步骤（5）：对步骤（4）所得的待测试铜导线进行背散射电子衍射测试，根据测试得到的铜导线熔痕区域的晶界取向判定铜导线熔痕的类型。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障