| 专利名称 | 一种刚柔结合板的三维封装散热结构 | 申请号 | CN201320683361.1 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN203536412U | 公开（授权）日 | 2014.04.09 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 发明（设计）人 | 侯峰泽;谢慧琴;张迪;邱德龙 | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 专利有效期 | 一种刚柔结合板的三维封装散热结构 至一种刚柔结合板的三维封装散热结构 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 本实用新型公开了一种刚柔结合板的三维封装散热结构，包括：一个柔性基板；压合在柔性基板上的一个底部基板和两个刚性基板，两个刚性基板对称分布在底部基板的两侧，两个刚性基板中挖有空腔；粘接固定在两个刚性基板背面的两个铜基；焊接在底部基板上的一个底部芯片；形成于底部芯片与底部基板之间的芯片下凸点；填充于底部芯片与底部基板之间芯片下凸点周围的底部填充胶；分别焊到或粘到两个铜基上的两个顶部芯片；将两个顶部芯片键合到刚性基板上的键合引线；塑封材料；形成于底部基板背面的BGA球；通过BGA球来固定底部基板的PCB板；以及安装于顶部的两个铜基之上的散热器。利用本实用新型，增加了封装体的散热路径，能够更为有效的散出热量。 |
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