| 专利名称 | 一种能够获得择优取向焊点的回流装置 | 申请号 | CN201320531388.9 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN203526755U | 公开（授权）日 | 2014.04.09 | 申请（专利权）人 | 中国科学院金属研究所 | 发明（设计）人 | 陈建强;郭敬东;刘开朗;尚建库 | 主分类号 | B23K3/08(2006.01)I | IPC主分类号 | B23K3/08(2006.01)I | 专利有效期 | 一种能够获得择优取向焊点的回流装置 至一种能够获得择优取向焊点的回流装置 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型公开了一种能够获得择优取向焊点的回流装置，属于半导体器件制造工艺技术领域。该装置包括强磁体、放置支架、磁体固定架、中心轴和样品台；其中：所述磁体固定架是由架体和固设于架体两端的承载台组成，每个承载台上各放置一个强磁体，强磁体在两个承载台之间形成匀强磁场；所述中心轴与所述架体转动连接，中心轴的两端分别连接在放置支架上；所述样品台焊接于中心轴的中间位置，并处于匀强磁场中。该装置在回流炉上施加磁场，解决了电子器件中焊点由于内部晶粒取向不一造成的失效时间差别巨大的问题，同时可以通过改变磁场方向使晶体取向进行改变，获得某些特殊的性能。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障