| 专利名称 | 电路板及电子设备 | 申请号 | CN201320582237.6 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN203523137U | 公开（授权）日 | 2014.04.02 | 申请（专利权）人 | 联想（北京）有限公司 | 发明（设计）人 | 张士鹏 | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I | IPC主分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 专利有效期 | 电路板及电子设备 至电路板及电子设备 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型是关于一种电路板及电子设备，所述的电路板，包括基板、发热芯片及散热结构，所述发热芯片位于所述基板上，所述散热结构，包括：石墨片；以及热管，其主体部分与所述石墨片导热连接，其一端探出所述石墨片，并与所述发热芯片导热连接。所述的电子设备，其包括：壳体；以及上述的电路板，所述电路板位于所述壳体内。本实施例提供的电路板，通过热管将发热芯片产生的热量转移到石墨片上，使所述热量经由石墨片散出，由于热管的导热率远远高出石墨片、导热泥等其他散热介质，因而能够在短时间内将发热芯片产生的热量转移，降低发热芯片的温度，保护发热芯片正常工作。 |
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