| 专利名称 | 封装元器件的高温存储架 | 申请号 | CN201320621810.X | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN203521387U | 公开（授权）日 | 2014.04.02 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 丁凯凯;高博;王立新 | 主分类号 | H01L21/673(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/673(2006.01)I | 专利有效期 | 封装元器件的高温存储架 至封装元器件的高温存储架 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 本实用新型公开了一种封装元器件的高温存储架，属于支撑装置技术领域。所述封装元器件的高温存储架包括金属板及支撑部件；金属板与支撑部件连接；所述金属板上设置有凹槽；所述元器件设置在所述凹槽内。本实用新型封装元器件的高温存储架使元器件可以按顺序固定放置，便于试验记录与操作，避免元器件发生摩擦。 |
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