| 专利名称 | 一种压力传感器的封装结构 | 申请号 | CN201320592233.6 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN203519214U | 公开（授权）日 | 2014.04.02 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 周云燕;宋见;王启东;曹立强;万里兮 | 主分类号 | G01L1/16(2006.01)I | IPC主分类号 | G01L1/16(2006.01)I;G01L9/08(2006.01)I | 专利有效期 | 一种压力传感器的封装结构 至一种压力传感器的封装结构 | 法律状态 | 专利申请权、专利权的转移 | 说明书摘要 | 本实用新型公开了一种压力传感器的封装结构，属于微电子封装技术领域。所述结构包括：上盖板、下盖板和压力传感器芯片；下盖板上设置有第一、第二矩形凹槽；第二矩形凹槽内嵌入第一矩形凹槽的底部，使第一矩形凹槽和第二矩形凹槽连通形成两级空腔结构；第一矩形凹槽的底部设置有贯穿下盖板的通孔；通孔的上下表面连接焊盘和布线层；压力传感器芯片的凸点与下盖板的通孔连接；上盖板上设置有第三矩形凹槽；压力传感器芯片位于上盖板与下盖板连接所形成的空间内部。本实用新型提高了压力传感器芯片耐恶劣环境的能力、受力的均匀性、可靠性和准确性，能满足高温、高湿等特殊环境的应用。 |
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