一种锗硅纳米线叠层结构的制作方法

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专利名称 一种锗硅纳米线叠层结构的制作方法 申请号 CN201310740895.8 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN103700578A 公开(授权)日 2014.04.02 申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 王盛凯;刘洪刚;孙兵;常虎东;赵威 主分类号 H01L21/02(2006.01)I IPC主分类号 H01L21/02(2006.01)I 专利有效期 一种锗硅纳米线叠层结构的制作方法 至一种锗硅纳米线叠层结构的制作方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明公开了一种锗硅纳米线叠层结构的制作方法,该方法包括:在单晶衬底表面交替外延锗硅薄膜与锗薄膜,并对锗硅薄膜与锗薄膜的表面进行光刻和刻蚀,获得锗硅/锗的线条结构;在纯氧或含有氧气的混和气体的气氛下对获得的锗硅/锗的线条结构进行氧化,利用锗与锗硅氧化速率的不同将锗优先氧化为二氧化锗,同时保持锗硅不被氧化;以及利用化学腐蚀的方法除去二氧化锗,获得锗硅纳米线叠层结构。本发明提供的锗硅纳米线结构的制作方法,具有可大面积生长、工艺简便、纳米线直径可控以及制备成本低等优点。

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