| 专利名称 | 一种消除封装应力的悬浮式力敏传感器芯片及其制作方法 | 申请号 | CN201210333367.6 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103674355A | 公开（授权）日 | 2014.03.26 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明（设计）人 | 李昕欣;王家畴 | 主分类号 | G01L1/18(2006.01)I | IPC主分类号 | G01L1/18(2006.01)I;B81B3/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I | 专利有效期 | 一种消除封装应力的悬浮式力敏传感器芯片及其制作方法 至一种消除封装应力的悬浮式力敏传感器芯片及其制作方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种消除封装应力的悬浮式力敏传感器芯片及其制作方法。该芯片包括一块单晶硅基片和均集成在该单晶硅基片上的悬臂梁和压力传感器；采用单硅片单面微加工方法把悬臂梁和传感器集成在该单晶硅基片的同一表面，其中，压力传感器集成在悬臂梁结构上，参考压力腔体直接嵌入在悬臂梁内部。这种悬浮式力敏传感器芯片结构充分依靠悬臂梁尾端活动自由结构的力学特性，使悬臂梁上的压力传感器能有效抑制芯片外部封装应力给力敏传感器检测性能带来的不利影响，实现了力敏传感器对不同材料封装基板的友好封装，提高了传感器的检测稳定性和封装环境适应可靠性。本发明构思新颖、结构简单且封装成本低，具有芯片尺寸小、成本低，满足大批量生产要求。 |
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