一种沟槽型的绝缘栅双极性晶体管及其制备方法

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专利名称 一种沟槽型的绝缘栅双极性晶体管及其制备方法 申请号 CN201210345357.4 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN103681819A 公开(授权)日 2014.03.26 申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 张文亮;朱阳军;卢烁今;赵佳;田晓丽;吴振兴 主分类号 H01L29/739(2006.01)I IPC主分类号 H01L29/739(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I;H01L21/331(2006.01)I 专利有效期 一种沟槽型的绝缘栅双极性晶体管及其制备方法 至一种沟槽型的绝缘栅双极性晶体管及其制备方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明公开了一种沟槽型的绝缘栅双极性晶体管及其制备方法,属于半导体技术领域。该绝缘栅双极性晶体管包括集电极、发射极、P-基区、N+缓冲侧、N-漂移区和栅极,栅极在沟槽内,栅极与N-漂移区、P-基区和发射极通过绝缘层电学隔离;其中,栅极由多晶硅组成,在沟槽内多晶硅栅上镶嵌一个以上不连续的绝缘体。本发明利用梳状栅结构减小了沟槽密度,从而提高抗短路能力。同时保持较高的栅密度,从而保证器件击穿电压下较小;同时,减小了器件的寄生电容,使器件有较高的开关速度。

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