| 专利名称 | 一种热降解的环氧树脂单体及其制备方法与底部填充料 | 申请号 | CN201310574404.7 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103664834A | 公开（授权）日 | 2014.03.26 | 申请（专利权）人 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 发明（设计）人 | 孙蓉;赖茂柏;张国平 | 主分类号 | C07D303/16(2006.01)I | IPC主分类号 | C07D303/16(2006.01)I;C07D301/14(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I | 专利有效期 | 一种热降解的环氧树脂单体及其制备方法与底部填充料 至一种热降解的环氧树脂单体及其制备方法与底部填充料 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种热降解的环氧树脂单体及其制备方法与底部填充料。该热降解的环氧树脂单体的结构式为R为碳原子数小于10的烷基、烯烃基、苯基、萘基和蒽基；R'为结构式为的基团、碳原子数为1～10的烷基或碳原子数为1～10的烷基的非共轭取代基团，R''为氢、苯基、碳原子数为1～10的烷基或碳原子数为1～10的烷基的非共轭取代基团。该热降解的环氧树脂单体在高温下会受热分解，使用该热降解的环氧树脂单体的底部填充料温度升高到200～240℃时，热降解的环氧树脂单体受热分解，底部填充料粘结强度大幅度下降，从而可将芯片从基板上摘除，实现返修工艺。因而，使用该热降解的还原树脂可以制备具有可返修特性的底部填充料。 |
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