| 专利名称 | 一种微机械芯片测试探卡及其制作方法 | 申请号 | CN201210330880.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103675365A | 公开（授权）日 | 2014.03.26 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明（设计）人 | 杨恒;顾杰斌;叶挺;李昕欣 | 主分类号 | G01R1/06(2006.01)I | IPC主分类号 | G01R1/06(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I | 专利有效期 | 一种微机械芯片测试探卡及其制作方法 至一种微机械芯片测试探卡及其制作方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供一种微机械芯片测试探卡及其制作方法，在SOI衬底中定义悬臂梁图形，于悬臂梁的悬空端制作内壁绝缘的盲孔，于盲孔内制作探针，于悬臂梁表面制作金属引线，于悬臂梁的固定端制作焊球，正面刻蚀SOI形成悬臂梁结构，将焊球倒装于陶瓷基底，从底面刻蚀衬底硅以释放悬臂梁以完成制备。本发明具有加工精度高、加工工艺简单、制作的测试探卡的机械强度高、各探针可依据待测芯片管脚位置的分布进行排列等优点。本发明的制作工艺与传统的CMOS工艺及微机加工工艺兼容，适用于工业生产。 |
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