| 专利名称 | 一种电涡流位移传感器温度漂移系数的测量装置 | 申请号 | CN201310740208.2 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103644835A | 公开（授权）日 | 2014.03.19 | 申请（专利权）人 | 中国科学技术大学 | 发明（设计）人 | 冯志华;王洪波;刘永斌;李伟;张连生 | 主分类号 | G01B7/02(2006.01)I | IPC主分类号 | G01B7/02(2006.01)I | 专利有效期 | 一种电涡流位移传感器温度漂移系数的测量装置 至一种电涡流位移传感器温度漂移系数的测量装置 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种电涡流位移传感器温度漂移系数的测量装置，该装置利用超低热膨胀系数的垫片，和普通材料制造的探头固定结构、弹性体，以及目标导体片、支架、底座构成一个非常精确稳定的位移固定系统。不同于以往的测量装置全部采用低温漂的因瓦（Invar）合金等材料制造的温度漂移测量装置，本装置的主体可以是廉价而易于加工制造的常用材料，确定位移的垫片采用低热膨胀系数的材料制造。本发明装置可以用来精确测量高分辨率电涡流位移传感器的温度漂移，还可以安装精密位移制动器来校准灵敏度和线性度等。基于本发明的涡流传感器温度系数测量装置，结构简单，成本低，而且其所固定的位移温漂系数可以低至1nm/℃以下。 |
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