栅电极的形成方法

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专利名称 栅电极的形成方法 申请号 CN201210309498.0 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN103632944A 公开(授权)日 2014.03.12 申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 钟汇才;梁擎擎;罗军;赵超 主分类号 H01L21/28(2006.01)I IPC主分类号 H01L21/28(2006.01)I 专利有效期 栅电极的形成方法 至栅电极的形成方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明公开了一种栅电极的形成方法,包括:提供衬底,所述衬底上覆盖有栅电极材料层;在所述衬底上形成相互平行的连续的栅条;环绕所述相互平行的连续的栅条形成侧墙;在第一预定区域电隔离所述相互平行的连续的栅条,形成隔离的栅电极。根据本发明实施例,有源区硅之间的最小距离进一步减小,集成度进一步增加,相对于传统的线条-刻线(line-and-cut)的双图案化技术,本发明提供的栅电极形成方法改善了栅电极端对端(tip?to?tip)间距。

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