| 专利名称 | 半导体器件及其制造方法 | 申请号 | CN201210287514.0 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103594511A | 公开（授权）日 | 2014.02.19 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 尹海洲;张亚楼;朱慧珑 | 主分类号 | H01L29/78(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L29/78(2006.01)I;H01L29/08(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I | 专利有效期 | 半导体器件及其制造方法 至半导体器件及其制造方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种半导体器件，包括衬底、衬底中的源漏延伸区和源漏区、衬底上的栅极堆叠结构、栅极堆叠结构周围的栅极侧墙，其特征在于：源漏延伸区位于栅极侧墙下方，并且栅极侧墙与源漏延伸区之间还具有电阻调节层。本发明还提供了该半导体器件制造方法，依照本发明的半导体器件及其制造方法，在轻掺杂的源漏延伸区上形成电阻调节层，通过施加不同的控制电压来增强源漏延伸区的积累或者耗尽，动态地调整其电阻，有效提高器件性能。 |
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