小型化真空热环境模拟装置

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专利名称 小型化真空热环境模拟装置 申请号 CN201320446295.6 专利类型 实用新型 公开(公告)号 CN203428046U 公开(授权)日 2014.02.12 申请(专利权)人 中国科学院武汉物理与数学研究所 发明(设计)人 吴汉华;王勤;钟达 主分类号 B64G7/00(2006.01)I IPC主分类号 B64G7/00(2006.01)I 专利有效期 小型化真空热环境模拟装置 至小型化真空热环境模拟装置 法律状态 说明书摘要 本实用新型公开了一种小型化真空热环境模拟装置,真空罐柱体采用不锈钢直立圆柱结构,其侧面以焊接方式连接四个法兰,真空罐盖板开有圆形玻璃视窗,玻璃视窗与真空罐盖板采用O形氟橡胶圈密封,采用螺钉紧固连接,真空底板上表面下端埋热敏电阻,通过工作台温度测量接口与电控柜连接,真空罐柱体与真空罐盖板采用O形氟橡胶圈密封连接;真空罐柱体与真空底板(5)采用L形硅氟橡胶密封连接,真空罐盖板、真空罐柱体、真空底板三者的相互连接,真空底板与真空罐柱体之间由L型硅氟橡胶隔离密封。罐内真空下无油污,温控精度高,降低了劳动强度,热交换效率高,结构简单,易维护,操作方便,可直接用于各种需要的生产、科研实践。

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