| 专利名称 | 一种激光阵列热沉模块 | 申请号 | CN201310594225.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103579899A | 公开（授权）日 | 2014.02.12 | 申请（专利权）人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明（设计）人 | 祝宁华;陈伟;谭俊;刘建国;王孙龙 | 主分类号 | H01S5/024(2006.01)I | IPC主分类号 | H01S5/024(2006.01)I;H01S5/026(2006.01)I | 专利有效期 | 一种激光阵列热沉模块 至一种激光阵列热沉模块 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种激光阵列热沉模块及其制作方法。该热沉模块包括：双对称屏蔽孔、连接屏蔽孔的金属线、微带线、激光器阵列、基底和底端散热模块；其中：激光器阵列和微带线均布置在基底上，并通过连接线对应相连，形成信号通路；双对称屏蔽孔位于两个微带线间，且穿过基底，并使用连接屏蔽孔的金属线将两个屏蔽孔连接形成电气通路；基底背面对应于微带线的位置和双对称屏蔽孔的底端全部接地；散热模块设置在基底下方。本发明提出的上述热沉模块有效的抑制了高频信号在微带线中传播造成的相互串扰问题；在降低信号端对于输出端串扰的同时，降低了信号端之间的串扰；本模块适用于所有类似于此结构的微带线间串扰问题。 |
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