| 专利名称 | 一种单纤双向小型化光收发封装装置 | 申请号 | CN201310510616.9 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103576257A | 公开（授权）日 | 2014.02.12 | 申请（专利权）人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明（设计）人 | 陈伟;祝宁华;刘建国;王欣;刘宇 | 主分类号 | G02B6/42(2006.01)I | IPC主分类号 | G02B6/42(2006.01)I | 专利有效期 | 一种单纤双向小型化光收发封装装置 至一种单纤双向小型化光收发封装装置 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种单纤双向小型化光收发封装装置，该装置包括一半导体激光器芯片(1)、一探测器芯片(2)、一平行光分束器(3)、一准直透镜(4)、一L形热沉(5)、一陶瓷插芯(6)、一金属管壳(7)和一金属套管(8)，其中，半导体激光器芯片(1)和探测器芯片(2)均固定在L形热沉(5)上，平行光分束器(3)位于L形热沉(5)与准直透镜(4)之间，陶瓷插芯(6)被固定在金属套管(8)内，位于准直透镜(4)的另一侧，L型热沉(5)安装在金属管壳(7)上。利用本发明，实现了TO封装大小下的小型化BOSA封装，此双向收发结构的器件，使用更方便，成本更低。 |
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