电容拓扑结构及集成电路

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专利名称 电容拓扑结构及集成电路 申请号 CN201310034149.7 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN103579222A 公开(授权)日 2014.02.12 申请(专利权)人 中国科学院高能物理研究所 发明(设计)人 陆波 主分类号 H01L27/02(2006.01)I IPC主分类号 H01L27/02(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I 专利有效期 电容拓扑结构及集成电路 至电容拓扑结构及集成电路 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明提出一种电容拓扑结构及集成电路,其中电容拓扑结构包括多个电容单元,电容单元包括位于中央的正N边形MIM电容以及围绕在正N边形MIM电容周围的侧壁电容,侧壁电容包括中央镂空的多层第一金属层,镂空部分的形状与正N边形MIM电容的形状相适配,多层第一金属层之间通过第一过孔相连,采用正N边形MIM电容,周围围绕侧壁电容,使正N边形MIM电容每条边的环境一致,在集成电路版图面积相同的情况下,可提高多个MIM电容之间的匹配度,节约版图面积,提高紧凑度。

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