一种隧穿场效应晶体管及其制备方法

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专利名称 一种隧穿场效应晶体管及其制备方法 申请号 CN201310574824.5 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN103560153A 公开(授权)日 2014.02.05 申请(专利权)人 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 发明(设计)人 刘畅;俞文杰;赵清太;王曦 主分类号 H01L29/78(2006.01)I IPC主分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I 专利有效期 一种隧穿场效应晶体管及其制备方法 至一种隧穿场效应晶体管及其制备方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明提供一种隧穿场效应晶体管及其制备方法,所述制备方法至少包括步骤:提供一具有顶层硅、埋氧层和底层硅的SOI衬底,在所述顶层硅两侧进行离子注入分别形成源极和漏极;在所述SOI衬底表面自下而上依次形成本征硅层、栅介质层和栅极层;利用光刻和刻蚀技术刻蚀所述本征硅层、栅介质层和栅极层形成堆叠结构,所述堆叠结构与所述源极部分交叠、与所述漏极在水平方向上具有一预设距离。本发明利用所述堆叠结构与源极的交叠,可以增大隧穿面积,进而增大驱动电流;另外,所述堆叠结构与所述漏极在水平方向上具有一预设距离,通过该预设距离可以抑制隧穿场效应晶体管中的双极性效应,降低亚阈电流。

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