| 专利名称 | 一种三维芯片中的布线路径优化方法 | 申请号 | CN201310589704.2 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103560097A | 公开（授权）日 | 2014.02.05 | 申请（专利权）人 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 发明（设计）人 | 苏少博;李慧云;徐国卿 | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I | 专利有效期 | 一种三维芯片中的布线路径优化方法 至一种三维芯片中的布线路径优化方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种三维芯片中的布线路径优化方法，基于哈密顿最小路径的原理，采用多次迭代不断优化的方法，能够有效实现缩短布线距离、提高布线效率，节省成本，并且减小器件的功率损耗等效果。本发明提供的上述方法，针对分布密集、单元面积小的硅通孔进行放置布线，经过试验仿真，本发明提供的上述方法能够减小路径长度在15%以上，效果非常显著。 |
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