| 专利名称 | 功率半导体器件热阻测试装置 | 申请号 | CN201320379046.X | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN203414568U | 公开（授权）日 | 2014.01.29 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 温景超;王立新;陆江 | 主分类号 | G01R31/26(2014.01)I | IPC主分类号 | G01R31/26(2014.01)I;G01N25/20(2006.01)I | 专利有效期 | 功率半导体器件热阻测试装置 至功率半导体器件热阻测试装置 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 本实用新型公开了一种功率半导体器件热阻测试装置，其特征在于，包括：金属散热基板，用于保证无引脚芯片载体器件进行良好散热，由上基板和下基板组成，固定在恒温平台上；印刷电路板，用于引出无引脚芯片载体器件管脚，与金属散热基板上下叠放在一起；T型热偶，用于测量无引脚芯片载体器件下表面的温度，安置于金属散热基板中。 |
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