| 专利名称 | 一种集成电路的器件参数优化方法 | 申请号 | CN201310538413.0 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103530484A | 公开（授权）日 | 2014.01.22 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 吴玉平;陈岚 | 主分类号 | G06F17/50(2006.01)I | IPC主分类号 | G06F17/50(2006.01)I | 专利有效期 | 一种集成电路的器件参数优化方法 至一种集成电路的器件参数优化方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供了一种集成电路的器件参数优化方法，包括，A、提取集成电路的寄生参数初始值；B、依据器件参数初始值和所述寄生参数初始值，构建第一函数，所述第一函数表示寄生参数值与器件参数值之间的关系；C、依据寄生参数值和器件参数值，确定所述集成电路的电路参数，并判断所述电路参数是否满足预定要求，如果否，调整所述器件参数值；D、依据调整后的器件参数值和所述第一函数得到寄生参数计算值，返回步骤C。本发明提供的集成电路的器件参数优化方法避免了现有技术中需要多次反复调用软件工具提取寄生参数和多次作物理版图的调整的缺陷，提高了集成电路的器件参数的优化效率，使得集成电路的器件参数的优化自动化容易实现。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障