| 专利名称 | 固态孔阵及其制作方法 | 申请号 | CN201210226670.6 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103510088A | 公开（授权）日 | 2014.01.15 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 董立军;赵超 | 主分类号 | C23F1/02(2006.01)I | IPC主分类号 | C23F1/02(2006.01)I;C23F1/32(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I | 专利有效期 | 固态孔阵及其制作方法 至固态孔阵及其制作方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 一种固态孔阵及其制作方法，其中固态孔阵的制作方法包括：在衬底的顶面和底面上分别形成底部孔阵基底和顶部孔阵基底；在顶部孔阵基底中形成正面孔；在具有顶部孔阵基底的衬底上形成顶部保护层，并在底部孔阵基底上形成底部保护层；在底部孔阵基底和底部保护层中形成背面窗口；以及通过碱腐蚀蚀穿衬底，以使正面孔与背面窗口连通。此外，本公开还提供了一种固态孔阵。通过本公开的方法，增加了正面薄膜的强度，简化了工艺步骤，降低了成本，同时更适合大规模制造。 |
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