| 专利名称 | 对硅通孔进行动态规划布线的方法 | 申请号 | CN201310398732.6 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103500240A | 公开（授权）日 | 2014.01.08 | 申请（专利权）人 | 深圳先进技术研究院 | 发明（设计）人 | 李慧云;徐国卿;彭磊 | 主分类号 | G06F17/50(2006.01)I | IPC主分类号 | G06F17/50(2006.01)I | 专利有效期 | 对硅通孔进行动态规划布线的方法 至对硅通孔进行动态规划布线的方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供一种对硅通孔进行动态规划布局法，包括（1）进行初始化得到初始化值，包括需要布局的硅通孔总数、每层中需要布局的硅通孔最大数、最优目标；（2）判断是否有上述初始化值的对应的最优解，其中若有对应最优解则进入步骤（3），若没有对应最优解则进入步骤（4）；（3）直接引用所述最优解，并根据该最优解进行布局布线；（4）根据所述最优目标，提取需求特征；（5）将需求特征与所述初始化值代入迭代方程，并自底而上的求解最优解；（6）根据所述最优解进行布局布线设计；（7）将上述初始化值与最优解进行存储。本发明通过以不同芯片布局布线优化的特点为动态规划的最优目标，然后通过动态规划迭代，自底而上的得到最优解。 |
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